截至2024年6月11日14:41，半导体芯片ETF（516350）上涨超3%，该产品跟踪的中证芯片产业指数从沪深A股中选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司股票作为样本股，以反映芯片产业上市公司股票的整体表现。

美东时间6月10日周一，苹果全球开发者大会（WWDC）拉开帷幕，苹果发布面向 iPhone、iPad 和 Mac 的个人智能化系统 Apple Intelligence 与 iOS 18、iPadOS 18、macOS Sequoia、watchOS 11、tvOS 18、visionOS 2 等新版操作系统。

中信证券认为，苹果端侧AI落地在此前安卓端AI产品的基础上进一步主打终端跨APP的信息整合和应用，AI会是苹果后续产品创新的重要方向。而WWDC正式吹响了苹果AI落地的号角，以WWDC为界，苹果创新大年的幕布正在拉开。

关联产品：

半导体芯片ETF（516350）：选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等上市公司，反映芯片产业上市公司股票的整体表现。场外联接（A类：018411；C类：018412）。截至2024年6月7日，半导体芯片ETF规模3.5亿元。

以上内容与数据，与界面有连云频道立场无关，不构成投资建议。据此操作，风险自担。